美國NHBB半導體應用軸承

NHBB公司已提供半導體應用軸承很多年了。這些軸承已在半導體制造的真空機器人中廣泛應用。它成為半導體制造工廠的主要部件來源。
半導體器件
半導體器件通常是建立在硅涂層的襯底上?；逋ǔＪ?00mm或300mm直徑×1.5mm厚的單晶片。處理******個層次是在硅襯底上制作的晶體管，包括幾個步驟，如外延，離子注入，光刻，物理氣相沉積，化學氣相沉積，蝕刻，快速熱處理及其他。每一層需要幾個步驟進行，包括PVD，CVD，光刻，蝕刻，和其他。
半導體晶圓廠
晶圓廠設計成可以有效地將晶片移動到所有制造設備上完成加工。這些傳遞晶圓的工具被聚集在一起的過程線上和晶片通常是通過架空的材料處理系統傳遞。
半導體制造設備
有半導體制造設備供應商。由于技術和材料處理之間的共同性，許多公司都有幾種不同的產品，滿足不同的工藝步驟需要。
半導體行業進行生產和加工技術的一個重大轉變為從200mm直徑的硅晶片到時300mm的過渡。這是一場技術革命–以至于200mm和300mm設備很少共性的。
半導體設備制造客戶提供幾種關口切入到300mm設備市場，提供多個不同的功能。每一個關口都集中在半導體設備制造客戶處理平臺上。如不同的處理過程，半導體設備制造客戶的市場份額，半導體設備制造客戶提供的工具、平臺、真空機械手，都服務于這些市場。在平臺和真空機械手的更多細節在下面的部分。
VHP機械手**初是在1990年代中期為200mm設計的真空機械手，可以擴大到處理300mm晶片設計。1998，300mm已經在半導體設備制造客戶真空晶圓處理中廣泛應用。ITB大部分的半導體業務來自VHP的產品線。
VHP的基本設計完全由2個電機驅動的同心軸氣壓傳動，通過真空屏障，真空Hub，一個連接器，一個或兩個手腕，和一個或兩個葉片的磁耦合。有幾個不同的連接使用一個通用的Hub接口。
為了保證持續的運轉在無粉塵的環境和低摩擦的機械手的精度，VHP必須定期維護更換軸承。通常維護周期在6個月和24個月之間，根據應用及生產任務的情況而定。
VHP Hub與 VHPe Hub
半導體設備制造客戶2008設計更改是為了提高產品的可靠性和VHP機械手在沒有一個重大的重新設計下的壽命改善，結果是產生了VHPe Hub。它們的差異都集中在軸承安裝和設計。